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德國 retsch半導體顎式粉碎儀BB200 顎式破碎機BB 200是一種地面型型號，設計的處理量高達300 kg/h，適用于許多典型的破碎應用。它可以接受高達90毫米尺寸的進給量。間隙寬度可在0-30 mm范圍內無級設置。 根據樣品材料的不同，可獲得小于2 mm的顆粒尺寸，從而產生45倍的破碎效率。其用途廣泛，包括一步連續(xù)預粉碎和細粉碎或生產線版本。
更新時間：2024-08-24
德國 retsch半導體切割式研磨儀SM100 切割式粉碎儀是軟性，中硬性，韌性，彈性，纖維類和不均質樣品的首的選粉碎設備。 SM100是萊馳性價比高的基礎款切割式粉碎儀，非常適合對粉碎力度要求不高的樣品。SM100特別對常規(guī)應用進行了優(yōu)化設計，可以選配底座使用，也可以固定于牢固桌面上直接運行操作。
更新時間：2024-08-24
德國 retsch半導體行星式球磨儀PM100 行星球磨機 PM 100 是一款功能強大的臺式機型，配備單個研磨站和易于使用的配重，可補償高達 8 公斤的質量。它允許每批研磨多達 220 毫升的樣品材料。行星球磨機的極的高離心力可產生非常高的粉碎能量，因此研磨時間很短。PM100 幾乎適用于所有質量控制過程對純度、速度、細度和可重復性要求最高的行業(yè)。
更新時間：2024-08-24
德國 retsch半導體盤式振動研磨儀RS300 在準備用于光譜分析的樣品時，沒有哪臺研磨機的速度能超越振動盤式研磨機。RETSCH 的振動盤式研磨機 RS 300 適用于快速、無損且可重復地研磨中等硬度、脆性和纖維材料。 由于堅固的萬向驅動軸可將研磨罐設置為 3D 運動，RS 300 可承受高達 30 公斤的研磨套件重量。封閉式研磨系統(tǒng)可確保樣品的完整處理。 研磨套件有多種尺寸和材料可供選擇
更新時間：2024-08-24
德國 erweka 振實密度測試儀SVM II SVM II 是我們最新一代的振實密度測試儀。它具有靈活性和智能功能，使振實密度測試變得簡單和可靠。
更新時間：2024-08-19
德國 erweka 泡罩密度測試儀VDT/S 是一款用于泡罩包裝和其他包裝形式的真空泄漏測試儀。最大真空度（絕對壓力范圍高達 100 mbar）和釋放前的真空保持時間可通過符號鍵盤輕松設置。實際真空度持續(xù)顯示在 LED 顯示屏上。測試運行參數（例如實際/設定真空度值和保持時間）可通過 USB 接口或連接的打印機輕松記錄。
更新時間：2024-08-19
德國 bareiss 球壓痕及洛氏硬度測試儀3106 3106采用砝碼載入, 提供的試驗力精度優(yōu)于閉環(huán)感測器載入方式, 并提供符合多種測試標準的試驗力等級及測試壓頭, 真正實現(xiàn)一機多用功能。其中十分知的名的功能是具備塑膠球壓痕硬度測試的測法, 并已被所有德系車廠廣泛應用。
更新時間：2024-08-16
德國 bareiss 數顯水果硬度儀 HPE III Fff 用來測量日常生活中常見果蔬如蘋果、桃子、梨、土豆、豆腐等產品的硬度，判定果蔬的成熟程度，對培育良種、采摘時間、加工時間、儲存運輸等工序進行合理的掌握。
更新時間：2024-08-16
德國polytec 掃描式激光測振儀PSV-500 亮點 1.非接觸式激光振動測量 2.全場測量，具有高空間分辨率 3.可配備筆記本電腦的緊湊型系統(tǒng)或經典的箱架式系統(tǒng) 4.開放式數據和控制接口，以適應具體應用 5.可以升級和擴展成 3D 系統(tǒng) 6.多種選配件和軟件
更新時間：2024-11-02
德國polytec 顯微式激光測振儀MSA-600 測量MEMS系統(tǒng)的3D動態(tài)特性及形貌特性 表面形貌、動態(tài)特性分析及可視化是顯微結構（如MEMS器件）測試和開發(fā)的關鍵。這對于驗證有限元算法、確定串擾影響和測量表面形變等都至關重要。 MSA-600-M/V型的測量帶寬高達25MHz，適用于MEMS、MEMS麥克風和其它微系統(tǒng)的振動測試。
更新時間：2024-11-02
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