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日本optosigma LD半導(dǎo)體制冷片驅(qū)動電源SPD03A0S 集成了LD所需要的電源功能的薄型電源 詳情 ?驅(qū)動半導(dǎo)體激光器。 ?內(nèi)置半導(dǎo)體制冷片驅(qū)動電源。 ?保持了SLD和STD的性能，集成了其必須的功能，實現(xiàn)了低價格。 ?LD驅(qū)動用電流有50A和100A兩種。 ?溫度計測分辨率為0.01℃。可以選用Pt100，或熱敏電阻。 ?半導(dǎo)體制冷片的輸出功率達(dá)300W。
更新時間：2024-08-26
日本shimadzu半導(dǎo)體在線TOC分析儀 TOC-1000e 概述：島津eTOC系列的產(chǎn)品超純水在線TOC分析儀（TOC-1000e）具有超高靈敏度，可完的美應(yīng)對超純水的測定。TOC-1000e具有體積小巧、性能優(yōu)的越、簡單易用、穩(wěn)定可靠的特點
更新時間：2024-08-26
日本konicaminolta色彩照度計CL-200A 產(chǎn)品概述 主要用于測量LED、OLED等各類照明、投影儀等的色度、相關(guān)色溫、照度、主波長、刺激純度等。 這是一款小型、輕量的手持式測量儀器，符合 JIS AA 級標(biāo)準(zhǔn)。
更新時間：2024-11-02
日本meikikou剪刀式舉升機(jī)動力臂系列 像大地一樣的安定感！ 橫向移動小，上下移動平穩(wěn)！ 特別是，該剪式舉升機(jī)通過在舉升機(jī)臂中使用抗彎曲和扭曲的方管來增加剛性，以減少高升程剪式舉升機(jī)的弱點橫向晃動，并實現(xiàn)穩(wěn)定提升。與 Hyper 系列相比，水平振動降低了 50%，因此在將其用作高架工作臺時您可以感受到穩(wěn)定性，并且也可用于在各種應(yīng)用中穩(wěn)定升降。
更新時間：2024-08-26
日本tekhne手持式露點儀TE-660HD 自動校準(zhǔn)化學(xué)物質(zhì)清除功能 特征 外形緊湊，方便攜帶 精度：±2℃dp（環(huán)境溫度25℃時） 露點測量范圍：-60至+20℃dp 高響應(yīng)速度 4-20毫安輸出 聚合物傳感器具有自動校準(zhǔn)功能和優(yōu)異的長期穩(wěn)定性 使用 4 節(jié) AA 電池可運行 8 小時 追求簡單的操作性和價格 自動校準(zhǔn)（化學(xué)物質(zhì)清除功能）
更新時間：2024-11-20
日本kofloc高精度流量計RK1400 系列 ■目標(biāo)流體：氣體N2、空氣、H2、He、Ar、O2、CO2等液體H2O ■最大流量：氣體5mL/min至100L/min、液體5mL/min至2L/min ■精度：±2% FS ?內(nèi)置于設(shè)備中 ?實驗室內(nèi)的流量確認(rèn)用 ?半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備用 ?生物技術(shù)用
更新時間：2024-08-26
日本disco半導(dǎo)體半自動研削機(jī)DAY810 1.簡單緊湊的單軸研削機(jī)：單主軸，單工作臺，結(jié)構(gòu)簡單緊湊的研削機(jī)。最大可對應(yīng)Φ8英寸的加工物 2.節(jié)省空間的設(shè)計：設(shè)備尺寸為600（W）×1,700（D）×1,780（H） mm。實現(xiàn)了占地面積僅為1.02 m2的小型化設(shè)計。 3.實現(xiàn)更高精度研削結(jié)果的機(jī)械結(jié)構(gòu)及研削方式：通過采用高剛性，低振動的主軸，實現(xiàn)了更好的研削加工品質(zhì)。
更新時間：2024-08-26
日本disco半導(dǎo)體電鑄結(jié)合劑刀片Z05 系列 具有優(yōu)良的切削能力、適用于從硬脆材料到半導(dǎo)體基板等各種切割加工。 加工對象：各類半導(dǎo)體封裝、綠色陶瓷、硬脆材料等 標(biāo)準(zhǔn)型（D1結(jié)合劑） -集中度的選擇范圍最大可以分為6個等級，提供更細(xì)分化的品種選擇。 -加工硬脆材料時，兼?zhèn)浼庸て焚|(zhì)和使用壽命的切割刀片。 注重加工品質(zhì)型（D1A結(jié)合劑） -通過抑制刀刃部分的形狀變化，可持續(xù)穩(wěn)定良好的切削性。
更新時間：2024-08-26
日本disco半導(dǎo)體電鑄結(jié)合劑刀片NBC-Z 系列 適用于從晶圓到基板的各種切割加工，實現(xiàn)優(yōu)良的切割能力 加工對象：硅晶圓、化合物半導(dǎo)體晶圓（GaAs、GaP等）、各類半導(dǎo)體封裝等。 NBC-Z系列是由迪思科公司獨的家設(shè)計開發(fā)出的超薄、高性能切割刀片。采用電鑄型結(jié)合劑，同時實現(xiàn)了優(yōu)良的切割能力和較長的使用壽命。另外，該產(chǎn)品系列種類齊全，能夠廣泛地適用于半導(dǎo)體晶圓，陶瓷及CSP等半導(dǎo)體封裝材料的切割
更新時間：2024-08-26
日本takatori半導(dǎo)體紫外線照射裝置TUV-1T 1. 能夠?qū)η懈钅z帶整個表面進(jìn)行均勻照射。此外，它在晶圓表面內(nèi)實現(xiàn)了均勻的照度。 2. 即使UV燈老化，高取獨的特的技術(shù)也不會改變綜合照度，也不影響吞吐量。 3. 采取措施防止真空或空氣停止時框架掉落。 4.紫外燈更換工作簡單。 5. 采用抑制電壓波動引起的燈輸出波動的控制方法，確保穩(wěn)定的照射。
更新時間：2024-08-26
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