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fukuda-jp測量超微泄漏MUH-0100系列

更新時間:2024-06-11      瀏覽次數(shù):159

測量超微泄漏

MEMS元件和小型電子元件,如角速度傳感器和紅外圖像傳感器,必須多年保持其內(nèi)部密封性能,并要求具有高水平的氣密性。

福田開發(fā)了一種稱為“膠囊累積法"的高靈敏度氦氣泄漏檢測技術(shù),用于測量超微量泄漏。

MUH-0100系列是一款采用“膠囊累積法"的氣密性檢測裝置,專用于測量超微量泄漏。


測量范圍:

傳統(tǒng)方法中,考慮背景效應(yīng)時,氦氣泄漏量約為10 -10 Pa·m 3 / s(He),但采用本技術(shù))可以測量泄漏量

fukuda-jp測量超微泄漏MUH-0100系列

什么是“膠囊堆積法"?

膠囊積聚法是一種通過在大容積“腔室"內(nèi)安裝小容積“膠囊"來測量氦氣泄漏的方法,以檢測工件(測試品)中微小的氦氣泄漏。使用以下步驟 ① 至 ③ 測量小泄漏。


[測量流程]

① 將裝有工件(測試品)的“膠囊"和“腔室"抽真空,封閉“膠囊",并

 累積氦氣至質(zhì)譜儀可以檢測到的水平。

② 打開“膠囊",將“膠囊"內(nèi)的氣體釋放到“腔室"中。

③擴散的氦氣變成分子流,通過“孔徑",被質(zhì)譜儀測量。

fukuda-jp測量超微泄漏MUH-0100系列

“膠囊堆積法"的特點

顯著降低背景。

能夠檢測超微量氦氣泄漏。

氦氣泄漏測定能力*4×10 -15 Pa?m 3 /s (He) ~

*當存儲時間為2小時時。

這取決于爆炸條件、膠囊尺寸和靜置時間等測試條件。


減少氦氣以外可能導(dǎo)致錯誤的氣體的影響,

無需加熱器或低溫泵,啟動時間和維護

與常規(guī)氦檢漏儀相同。

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測量超細泄漏時的注意事項

關(guān)于封裝材料:

如果封裝或接合表面材料含有玻璃,氦氣會透過并粘附在玻璃上。請?zhí)崆白⒁馐褂玫牟牧稀T试S的氦氣滲透量和附著量必須約為測量泄漏量的 1/10 或更少。


關(guān)于粗漏如果存在粗漏,工件內(nèi)部的氦氣會在短時間內(nèi)逸出

,使得精漏測量值不準確/ s(等效標準泄漏率)。對于大泄漏測量,請使用推薦的粗泄漏測試系統(tǒng)。確保 試件內(nèi)容積為0.1mm3以上。



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